LG이노텍, 내달 25일 中상해서 '열전 반도체 테크 포럼' 개최
LG이노텍, 내달 25일 中상해서 '열전 반도체 테크 포럼' 개최
  • BussinesFirst
  • 승인 2018.09.12 10:51
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

열전 반도체 '기술·제품' 동향 소개
LG이노텍이 열전 반도체 기술을 적용해 만든 열전 소자. [사진=LG이노텍]

LG이노텍이 중국 열전 반도체 시장 확대를 위해 '열전 반도체 테크 포럼'을 다음달 25일 중국 상하이에서 개최한다.  

 

LG이노텍은 다음달 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 '열전 기술로 만들어가는 환경 친화적이고 편리한 삶'을 주제로 열전 반도체 테크포럼을 개최한다고 12일 밝혔다.   

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고 외부 온도 변화에도 정밀하게 온도조절을 할 수 있다는 장점이 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다. 

LG이노텍은 이번 포럼을 통해 최신 열전 반도체 기술을 소개하고 중국 내 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.  

포럼에는 천리동 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 참석, 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례도 소개한다.

참가자들이 열전 반도체 적용 제품을 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련된다.

LG이노텍은 이날 포럼에서 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵도 공개할 예정이다. 

포럼 참가 신청은 오는 17일부터 다음달 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지(temforum.lginnotek.com/cn)에서 하면 된다. 

한편, LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀 가는데 주력하고 있다. 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 양산 라인을 구축하고 6월에는 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 '열전 반도체 테크 포럼'도 개최했다.

   

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.